此款,它適于靜脈底板研磨,細胞骨架激光微研磨,細胞骨架道激光研磨微研磨等應(yīng)用領(lǐng)域,是拱頂細胞骨架激光研磨機。能展開螺旋形研磨,小型鉆頭,致密研磨,致密沖壓激光計算機芯片研磨,廣為用作靜脈底板研磨,紅外和接收器組件,醫(yī)療保健針頭,術(shù)后線,推進劑針頭,印表機燃燒室和其他細微直徑約的圓柱形鉆孔。這套靜脈底板激光研磨機既能用作品牌化研磨制造靜脈底板,也能用作科研機構(gòu)對拱頂細胞骨架激光計算機芯片研磨科學(xué)研究。靜脈底板激光研磨機選用了半自動奈米靜脈底板研磨功能定位網(wǎng)絡(luò)平臺保證小型支腳的感測,選用4軸協(xié)同ICL激光機床對拱頂管材實時2微米精度的計算機芯片研磨。

激光研磨機鋁橫梁靜脈底板激光研磨機應(yīng)用領(lǐng)域廣為地應(yīng)用領(lǐng)域作各種小直徑約鉆孔各種精密研磨，如：螺旋形研磨，小型鉆頭，致密研磨，致密沖壓等等研磨的對象能是：紅外和接收器組件，醫(yī)療保健針頭，術(shù)后線，推進劑針頭，印表機燃燒室和其他細微直徑約的圓柱形鉆孔靜脈底板激光研磨機規(guī)格參數(shù)行程范圍:X軸:250mm/375mm/500mm/625mm規(guī)格任選theta角方向：360度旋轉(zhuǎn)Z軸：50mm/75mm/100mm任選U軸：25mm動態(tài)路徑帶寬： <=+/-2um @40mm/sec<=+/-1um @10mm/sec運行速度： X軸: 最大行進速度1000mm/sec, 最大研磨速度：50mm/sec, 1G加速度Y軸: 最大行進速度50或500mm/sec, 最大研磨速度：25或50mm/sec, 0.5G或1G加速度 （由奈米功能定位臺選擇決定）theta角方向：360度旋轉(zhuǎn)，最大行進旋轉(zhuǎn)速度：100rad/sec 最大研磨速度：15rad/sec 加速度：6000rad/sec^2噪音控制水平：<=1.5um TIR最大沖程： 直徑約0.2mm/0.008最小沖程：直徑約32mm / 1.25‘’編程控制最小步進： XY軸：50nm Z軸：100nm, Theta方向：1.09arcsec安裝電力要求：220VAC， 10A安裝氣源要求：100PSI或6Bar尺寸： 1.84m x 0.84m控制系統(tǒng)占地空間：2平米重量： 650KG