集智慧能源消息，充斥亞洲地區(qū)積體電路消費(fèi)市場(chǎng)的升級(jí)換代，亞洲地區(qū)電子設(shè)備供給商也迎捷伊發(fā)展發(fā)展機(jī)遇。積體電路電子設(shè)備作為量產(chǎn)的核心應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)于我國積體電路供給鏈安全具有重要意義。近幾年，雙重不利因素負(fù)面影響下，亞洲地區(qū)電子設(shè)備供給商校正與引入速度也在加快。

電子設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)穩(wěn)步高漲，量產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇弱化

根據(jù) SIA 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)告，2019 年我國在硅片鍛造電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的占利皮揚(yáng)卡為 2%，崇西問題格外明顯，近些年，面對(duì)國際政治不穩(wěn)定性提高的背景，電子設(shè)備量產(chǎn)正式成為急迫需求。

此外，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年亞洲地區(qū)積體電路鍛造電子設(shè)備營業(yè)額劇增，較之2020年的712萬美元快速增長(zhǎng)了44%，達(dá)至1026萬美元。我國大陸第三次正式成為亞洲地區(qū)積體電路電子設(shè)備的最大消費(fèi)市場(chǎng)，營業(yè)額快速增長(zhǎng)了58%，達(dá)至296萬美元，積體電路電子設(shè)備高增長(zhǎng)周期性有望穩(wěn)步。

與進(jìn)口電子設(shè)備較之，升級(jí)換代換代電子設(shè)備THF1相對(duì)良好，反應(yīng)速度更快、基礎(chǔ)建設(shè)服務(wù)更妥當(dāng)。在亞洲地區(qū)積體電路消費(fèi)市場(chǎng)上，近些年積體電路鍛造電子設(shè)備延后交貨的現(xiàn)象比比皆是。受到關(guān)鍵性零配件緊缺、禽流感負(fù)面影響等不利因素，積體電路電子設(shè)備延后交貨的聲音四起，一定程度上也負(fù)面影響了供給商復(fù)產(chǎn)步伐。

在亞洲地區(qū)積體電路消費(fèi)市場(chǎng)，已近吉鐵、九霄股份、碧桂園微、華峰我國衛(wèi)星等數(shù)家企業(yè)發(fā)聲明稱，因關(guān)鍵性電子設(shè)備訂貨周期性縮短等不利因素導(dǎo)致項(xiàng)目建設(shè)工程進(jìn)度遜于預(yù)期。

另一方面，受電子設(shè)備供給壓力、中美貿(mào)易摩擦負(fù)面影響等雙重不利因素共振下，亞洲地區(qū)Fab廠在復(fù)產(chǎn)同時(shí)也在積極引入升級(jí)換代換代電子設(shè)備。截至目前，已近數(shù)家亞洲地區(qū)積體電路電子設(shè)備供給商陸續(xù)發(fā)布了22Q1與2021本年度半年報(bào)，升級(jí)換代換代電子設(shè)備供給商訂貨近兩年來呈現(xiàn)出向好情勢(shì)。激光研磨機(jī)鋁橫梁

據(jù)集智慧能源統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近兩年來，紅寶麗、芯源微、拓荊科技、R500VD積體電路、盛美積體電路等數(shù)家電子設(shè)備巖風(fēng)有幾臺(tái)電子設(shè)備招標(biāo)。

積體電路研磨電子設(shè)備股權(quán)融資熱

在電子設(shè)備量產(chǎn)熱潮來臨的同時(shí)，資本熱錢也在加速涌入積體電路電子設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)，以助推行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

據(jù)集智慧能源統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近兩年來，在亞洲地區(qū)積體電路電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，已近16家公司完成了新一輪股權(quán)融資，股權(quán)融資額超17億元。

細(xì)數(shù)近兩年來獲得股權(quán)融資的積體電路電子設(shè)備企業(yè)，研磨應(yīng)用領(lǐng)域正式成為投資亮點(diǎn)之一，鐳明激光、科韻激光、泰德激光、和研科技等都涉及研磨應(yīng)用領(lǐng)域。而硅片研磨則備受關(guān)注。

在上述企業(yè)中，和研科技已成功研發(fā)12英寸全自動(dòng)硅片劃片機(jī)，鐳明激光是少數(shù)同時(shí)擁有激光開槽以及激光隱切兩項(xiàng)核心技術(shù)的公司之一，推出了12英寸硅片激光開槽機(jī)和12英寸硅片激光隱形研磨機(jī)。泰德激光獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)的全自動(dòng)硅片標(biāo)記、硅片研磨系統(tǒng)及AOI檢測(cè)電子設(shè)備也已獲得行業(yè)客戶的認(rèn)證?？祈嵓す庠?021年底也推出了SiC硅片隱切等多款積體電路和PCB電子設(shè)備。激光研磨機(jī)鋁橫梁

上述企業(yè)在今年陸續(xù)獲得新一輪股權(quán)融資，將進(jìn)一步助力硅片研磨電子設(shè)備的量產(chǎn)。

在硅片鍛造流程中，硅片研磨電子設(shè)備（劃片機(jī)）是封裝電子設(shè)備重要環(huán)節(jié)。劃片機(jī)是使用刀片或者通過激光等方式高精度地研磨硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，是積體電路后道封測(cè)中硅片研磨和 WLP 研磨環(huán)節(jié)的關(guān)鍵性電子設(shè)備。

圖片來源：東吳證券

研磨電子設(shè)備將整片硅片按照芯片大小分割為單一的芯片，進(jìn)而封裝為商品。因此，硅片的研磨技術(shù)對(duì)提高成品率和封裝效率有著重要負(fù)面影響。

由于硅片研磨電子設(shè)備較之硅片鍛造核心電子設(shè)備，開發(fā)難度較低，因此硅片研磨電子設(shè)備正式成為量產(chǎn)的重要方向之一。除了技術(shù)難度以外，亞洲地區(qū)封測(cè)廠隨著技術(shù)實(shí)力提升，消費(fèi)市場(chǎng)話語權(quán)不斷增強(qiáng)，在亞洲地區(qū)積體電路封測(cè)廠積極復(fù)產(chǎn)背景下，也為升級(jí)換代換代劃片機(jī)帶來了廣闊的發(fā)展空間。

但是，亞洲地區(qū)劃片機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)被海外供給商壟斷的局面也是現(xiàn)狀之一， DISCO 和東京精密占據(jù)較大比例的消費(fèi)市場(chǎng)，升級(jí)換代換代供給商份額極低。DISCO 成立于 1937 年，從刀片耗材業(yè)務(wù)起家，1975 年開發(fā)出劃片機(jī)成功進(jìn)入精密機(jī)械電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠指出， Disco在磨片和切片具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，亞洲地區(qū)市占率超過50%。

亞洲地區(qū)激光研磨電子設(shè)備加速落地

硅片研磨主要分為刀片研磨和激光研磨兩大工藝，分別對(duì)應(yīng)砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩類劃片電子設(shè)備。刀片研磨包括一次研磨和分步連續(xù)研磨的方式，效率高，成本低，壽命長(zhǎng)，是使用最廣泛的研磨工藝，尤其在較厚硅片（>100 微米）具備優(yōu)勢(shì)。激光研磨機(jī)鋁橫梁

2007年，日本DISCO公司開發(fā)出可以用激光進(jìn)行硅片研磨的電子設(shè)備，自此激光研磨逐漸發(fā)展起來。從技術(shù)角度來看，激光研磨工藝研磨精度高、研磨速度快，主要適用于較薄硅片（<100 微米）的研磨。

從鍛造角度來看，激光和刀片研磨殊途同歸，前者使用的激光頭劃切硅片,后者則使用空氣主軸固定刀片劃切硅片。

作為硅片研磨的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，激光電子設(shè)備為升級(jí)換代換代電子設(shè)備商的突破點(diǎn)主要原因在于：激光電子設(shè)備主要依靠激光頭的移動(dòng)，DISCO在這方面沒有像刀片研磨的主軸那樣的核心技術(shù)，相對(duì)而言壁壘低于刀片研磨機(jī)。

數(shù)年來，已經(jīng)陸續(xù)有亞洲地區(qū)企業(yè)進(jìn)入激光研磨電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，且商業(yè)落地的步伐逐漸加快。

如前文所提到的ADT，在光力科技收購ADT公司之前，ADT公司已經(jīng)研發(fā)鍛造了激光研磨機(jī)，并銷售給臺(tái)灣一家封測(cè)企業(yè)。只是由于產(chǎn)品成本過高，沒有進(jìn)一步推廣。收購ADT后,光力科技重新開啟研究計(jì)劃，由鄭州研發(fā)團(tuán)隊(duì)正和以色列團(tuán)隊(duì)一起研發(fā)捷伊激光研磨機(jī)。

2021年12月，邁為股份披露，公司積體電路硅片激光開槽電子設(shè)備獲長(zhǎng)電科技、三安光電訂貨，為亞洲地區(qū)第一家為長(zhǎng)電科技等企業(yè)供給積體電路硅片激光開槽電子設(shè)備的鍛造商，并與其他五家企業(yè)簽訂試用訂貨。激光研磨機(jī)鋁橫梁

在今年2月宣布完成數(shù)億元股權(quán)融資的鐳明激光，2019年蘇州AMD正式成為其首家客戶，當(dāng)時(shí)蘇州AMD已經(jīng)被通富收購。

除民營企業(yè)以外，我國長(zhǎng)城、中電科45所等國家隊(duì)選手，也陸續(xù)推出了相關(guān)產(chǎn)品。

2020年，電科裝備45所牽頭承擔(dān)的激光隱形劃切電子設(shè)備及工藝開發(fā)項(xiàng)目順利通過北京市科委驗(yàn)收。突破了激光劃切實(shí)時(shí)測(cè)高及動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)跟隨、運(yùn)動(dòng)軌跡控制、分層隱形劃切等關(guān)鍵性技術(shù)，掌握了碳化硅硅片隱形劃切工藝，滿足碳化硅硅片研磨需求。

今年4月，我國長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制積體電路激光隱形硅片研磨電子設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄硅片全切工藝的全自動(dòng)12英寸硅片激光開槽電子設(shè)備。該電子設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全研磨功能、硅片廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。（校對(duì)/西農(nóng)落）